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更新時(shí)間:2024-08-01
HST-H3面膜包裝袋熱封性能測(cè)試儀采用熱壓封口測(cè)試原理,適用于測(cè)定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間等參數(shù);是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線(xiàn)生產(chǎn)中的試驗(yàn)儀器。
HST-H3熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口測(cè)試原理,適用于測(cè)定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時(shí)間等參數(shù);是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線(xiàn)生產(chǎn)中的試驗(yàn)儀器。
品名 | 熱封試驗(yàn)儀 | 型號(hào) | HST-H3 |
品牌 | 泉科瑞達(dá) | 產(chǎn)地 | 山東.濟(jì)南 |
二、面膜包裝袋熱封性能測(cè)試儀產(chǎn)品特征
品牌氣動(dòng)元件、PID溫度控制器、系統(tǒng)晶振計(jì)時(shí),保證試驗(yàn)條件準(zhǔn)確
觸控液晶屏可設(shè)定熱封時(shí)間,并可錄入上下封頭和熱封壓力參數(shù)
開(kāi)機(jī)密碼登陸,防止非相關(guān)人員隨意開(kāi)機(jī),四級(jí)權(quán)限管理
試驗(yàn)報(bào)告可查詢(xún)
溫度:上下封頭獨(dú)立控溫,熱封溫度雙PID控制,溫度控制精度高
壓力:下置氣缸同步回路設(shè)計(jì),出力均勻
時(shí)間:磁性(行程)開(kāi)關(guān)計(jì)時(shí),消除空行程時(shí)間
手動(dòng)和腳踏兩種試驗(yàn)?zāi)J?,人機(jī)交互友好,防燙傷人性化安全設(shè)計(jì)
運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)限位保護(hù)、過(guò)載保護(hù)、自動(dòng)回位、以及掉電記憶等智能配置,保證用戶(hù)與儀器安全
三、測(cè)試原理
熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料,會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能,其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法,將待熱封試樣置于上下熱封頭之間,在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時(shí)間下,完成對(duì)試樣的封口,通過(guò)在不同的溫度、壓力和時(shí)間等試驗(yàn)條件下對(duì)試樣熱封合試驗(yàn),再配合相關(guān)檢測(cè)儀器可獲得精確的熱封性能指標(biāo)。